（吉隆坡9日讯）Techna-X Bhd以每股2.75仙，发行3709万股新股，以偿还拖欠Chan Kok San的102万令吉。

Techna-X与Chan签署了资本化协议，以结清欠款。2.75仙发售价相等于比截至9月8日5天交易量加权平均市价3.03仙折价9.24%。

“此活动不会显著影响集团截至今年12月杪财年的收益。不过，每股盈利将会被稀释。”

截至2022年6月30日，Techna-X的当前贷款总额为156万令吉，银行结余和现金为679万令吉。然而，集团选择清偿债务，以保留现金用于其他目的，例如营运资金需求。

集团估计，将在今年第四季完成上述活动。

合盈证券（M&A Securities）获委任为上述活动的顾问。

截至下午4时41分，Techna-X报3仙，市值为6644万令吉。

（编译：魏素雯）

English version：Techna-X to settle RM1m debt by issuing new shares