在题为“大马在全球半导体领域的地位”的座谈会上，主讲人一致认同，人才短缺是大马半导体领域的挑战，大马半导体行业协会更披露，每年毕业的工程系学生至少20%会流失到新加坡、欧美、中国、台湾等经济体。

自1970年代开始发展以来，大马电子电器领域日益蓬勃，现在已占全球半导体供应的10%。

截至8月，外来直接投资达19亿令吉，创下6年新高。但全球半导体需求急速增加，全球业者争相加大产能之际，我国半导体领域面对人才荒。

大马半导体行业协会主席拿督王寿苔坦言，大马半导体领域人才不足是事实，尤其工程系毕业生更是多达20%会流向新加坡、欧美、中国、台湾等经济体，余下80%学生中，有一半不想加入半导体领域。

他指出，我国的科学、科技、工程与数学的学生不足，人数持续下降，因此他建议，政府不仅要吸引更多理工科学生，应允许在大马求学的相关领域外国学生留下来工作。

前研科技：除了薪金
也追求工作乐趣

前研科技集团（FRONTKN,0128,主板科技组）主席兼首席执行员黄伟彬也说，大马人才流失，不只是薪金问题，也包括工作是否有趣，大马一直流失人才到美国等工作内容更具吸引力的国家。

英飞凌增聘毕业生

英飞凌科技高级副总裁及董事经理吴国中（译音）说，该公司为了增加人力，上调新毕业生的聘请比例到25%。

他说，目前这么做成果不错，公司持续把新进员工送到欧洲母公司接受训练。

为了解决半导体供应短缺的问题，美国、欧洲、中国、日本和韩国纷纷推出各自的半导体领域发展计划，业者认为这将激励大马半导体领域，因此该领域前景亮眼。

王寿苔指出，大马策略性位置、良好的基本设施，加上政府亲商政策，都有利于大马吸引更多半导体公司投资，而且在地缘政治紧张局势下，一些国际半导体公司也选择了到大马投资。

他说，去年，大马的半导体出口达4560亿令吉，占总出口37%。

今年上半年的出口按年增32%，预计全年会按年增18%至20%，可说是我国下金蛋的鹅。

同时，该领域聘请的雇员达1万9000人，占国内生产总值6.85%。去年的外国直接投资（FDI）高达1480亿令吉，或占总额的48%，料能制造3万个就业机会。

他说，目前大马主要的半导体业者为外包半导体组装和测试（OSAT），未来应该加大投资在晶片设计中心，参与更多晶片设计活动和生产更多属于自己的知识产权产品。

他解释，虽然目前有外资投资的设计中心，但我国需要更多土生土长的公司。

至于汽车领域的半导体，吴国中说，虽然电子车和自驾车发展蓬勃，但并不是汽车晶片需求激涨的主因。

现在影响更大的是汽车除了引擎的部份，更多配件都需要用到晶片，所以导致晶片短缺。

加上手机、游戏机和家电以及充电器等，半导体需求仍非常强劲。