（吉隆坡20日讯）精密加工零部件制造商CPE科技（CPE Technology）计划在下月7日挂牌马股主要板，首发股发售价定在每股1.07令吉，为今年来最高的首发股价格。

该公司今日推介招股书，计划通过发行1亿6782万8700股，筹资1亿7958万令吉。根据6亿7131万已扩大后股本，该公司上市后的市值将达7亿1831万令吉。

根据招股书，截至今年6月底，该公司的营业额按年增4.6%至1亿4528万令吉，净利则跌10.7%至3029万令吉。2019财年至2023财年期间的净利年复增长率（CAGR）为28.5%，而营业额则为16.7%。

未进账订单6927万

CPE科技总执行长吕振荣指出，公司上市旨在加速增长，因此所得收益中，大部分将用来建设新工厂和购买新机器设备。

他说，新工厂的建设将耗时3年，预计2026年才会竣工。

“这将优化我们的产量，从而满足本地与海外客户对我们产品与服务日益增长的需求。至今，我们未进账订单为6927万令吉。”

吕振荣指出，上市筹资所得的一部分资金将用于购买原材料，如不锈钢和铝等原材料，以确保供应充足，同时缓解因价格波动而导致的运输成本上升。

他说，由于原材料来源相当小众，因此公司只向日本和美国的供应商购买原料。

股息方面，他指出，公司董事局计划将经审计后净利的25%至50%作为股息，但最后将由董事局酌情决定，并会在股东大会上寻求股东批准。

半导体行业料明年反弹

对于半导体前景，吕振荣说，虽然半导体行业正经历逆风，但全球半导体行业预计将在2024年下半年反弹，市场前景依旧光明。

他说，展望2024年，在企业网络、企业计算机、工业、医疗和商业运输等企业驱动下，市场的需求预计将保持坚韧，全球半导体行业预计可在2024年下半年反弹。

根据市场研究商Protege Associates的《大马工程配套产业战略分析》报告，CPE科技预计，我国的工程配套产业（ESI）将从2022年的93亿7000万令吉，在2023年增至99亿8000万令吉，并以8.2%的年复增长率持续扩大，估计到了2027年会达到138亿8000万令吉。预计此增长将受到技术进步以及最终用户市场扩张的推动。

截至今年6月底，CPE科技在工程配套产业的份额，占总规模93亿7000万令吉（2022年）的1.55%，

CPE科技主要制造精密加工零部件和提供计算机数控加工服务，客户涉及半导体、生命科学和医疗设备、运动器材、光机电和仪器仪表等行业。

出席招股书推介礼的还有CPE科技独立非执行主席洪成旺、执行董事巫文才、非独立非执行董事胡明、KAF投银总执行长罗海扎伊斯迈和企业金融董事何基良。

CPE科技上市主要板
上市日：2023年12月7日
发售价：1.07令吉
总发行量：1亿6782万8700股
公众认购：3356万6000股
私下配售至贸工部（MITI）批准的土著投资者：8391万5000股
私下配售至其他机构和指定投资者：5034万7700股
献售现有股：6713万1000股
公开发售筹措资金：1亿7957万7000令吉
收购新工业地与建设新厂：6959万5000令吉
购置新机器设备及迁移现有机械设备：3288万2000令吉
偿还银行贷款：1745万4000令吉
营运资本开销：4690万9000令吉
其他资本开销：142万2000令吉
预估上市费用：1131万5000令吉
招股截至日：2023年11月24日
抽签日：2023年11月28日
通知日：2023年12月6日