德达飞讯:3.19亿护照晶片合约的工作范围有变动

TheEdge Fri, Jan 31, 2020 04:22pm - 4 years View Original


(吉隆坡31日讯)德达飞讯(Datasonic Group Bhd)指出,内政部已要求更改2015年12月授予公司3亿1875万令吉合约的工作范围。

根据范围改变,德达飞讯供应的护照晶片将从1250万减少至1100万,使总额达2亿8050万令吉。

如今将包括自动门和晶片硬软件维护服务,以及公共密码基建(PKI)和公共密码名录(PKD)设备与应用维护服务,共计3825万令吉,不包括在合约的原本范畴。

德达飞讯今日向大马交易所报备,独资子公司Datasonic Technologies私人有限公司已经收到并接受内政部关于合约范围的变更函,合约金额没有变化。

德达飞讯是于2015年12月15日获得这项总值3亿1875万令吉的5年期合约,在2016年12月1日至2021年11月30日期间,供应1250万护照晶片。

“自2016年12月1日合约生效以来,合约为集团盈利和每股净资产作出贡献。”

该集团补充:“新的工作范围,预计为截至3月杪2020及合约期内财政年的盈利和每股净资产带来进账。”

截至4时,德达飞讯跌12仙或7.64%,报1.45令吉,共2153万8700股易手。市值为19亿5750万令吉。

 

(编译:陈慧珊)

 

English version:Scope of works for RM319m passport chips job changed, says Datasonic

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