（吉隆坡20日讯）新冠疫情加剧了全球晶片短缺问题，也改写了行业游戏规则；大马作为全球汽车、智能手机、家用设施基本晶片的供应核心，国内厂商许多海外大牌客户为了获得供应，不惜签署了“照付不议”（take or pay）的长期协议，有者甚至不惜以高价收购晶片。

所谓“照付不议”协议，是买方和卖方之间的书面协议，无论卖方是否交付货物或服务，买方都有义务付款。

我国已逐步放宽封锁措施，消费者需求亦日益提升，但国内生产商尚在积极填补晶片的库存，尤其是早前取消订单、预期需求不佳的汽车制造商。

根据外媒报导，友尼森（UNISEM，5005，主要板科技）主席谢圣德透露，在需求的驱使下，许多汽车和电子制造商愿意签署高价协议，甚至有者不惜成本，大量收购工厂所生产的所有组装晶片。

“我们客户公司的总执行长都直接向我道出问题，意味着这已经成为一个严重的问题。”

他说，当前需求强劲，友尼森位于中国成都的工厂已排满明年全年的订单，而且还需几个月才能清除一些汽车零件的积压订单。该公司的客户，包括从全球汽车生产商到苹果公司的供应商。

市场研究公司Yole Development报告显示，在疫情之前，全球的外包晶片组装和测试行业估值为230亿美元（约956亿令吉），预计在2022年增长至300亿美元（约1247亿令吉）。

目前大马的组装晶片市场仅占全球贸易额超过200亿美元（约831亿令吉）的十分之一，该领域也警告，由于国内多年来对基础晶片生产的投资不足，在高端半导体备受青睐的情况下加剧了这类晶片的短缺，这种现象将持续至少2年。

大马半导体工业协会主席拿督斯里王寿苔坦言，这种短缺现象将持续几年，因为一些客户在囤积晶片，为了锁定供应量，1至3年的长期合约已成为行业的新规范。

“要产能与需求相符，从现在起至少需要2至3年时间。”

尽管国内晶片制造商加快发展脚步，但为了减少工厂内爆发疫情感染潮，友尼森仍选择以80%产能运作。

谢圣德说，在晶片需求高涨的情况下，公司正积极扩展在大马和中国的工厂，预计在12个月至15个月后才能投产。

“为了保持谨慎，我们要求客户预订晶片数量的70%，无论如何，他们都必须支付这笔款项。”

为苹果、三星电子和德国汽车制造商提供光学传感器和集成电路等产品的东益电子（GTRONIC，7022，主要板科技）也同样以90%产能营运，而且也担忧未来成本将走高。

该公司指出，封锁期间除了要保持适应力，还需注意员工福利，以保持员工的积极性和高生产力。

“政府严格的工作场所规定，比如要求经常进行检测、限制员工人数等，也增加了成本压力。”

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