（吉隆坡2日讯）2024年半导体需求是否会回弹？科技股究竟何时才能迎来强劲的复苏呢？Trident Analytics创办人兼首席研究员林子证认为，大马科技领域的复苏之路，面临着3大挑战！

林子证与松大资本首席导师陈剑在周五《企投复兴之半导体趋势》直播时，对于当前科技领域面临的处境和未来趋势展开深入探讨。

面对陈剑有关大马科技股反弹步伐远远落后全球趋势的提问，林子证认为，主要因素有3点，分别是估值过高、业务复苏较晚和投资者信心不足。

“首先，大马科技股的本益比估值还是很高，若看前两年，大部分在40、50多倍，有些甚至是70倍，之前苹果公司的估值甚至还低过大马的。”

其次，他表示，由于美国科技股处于上游，在前期就可看见结果，而大马科技股因业务范围的不太，表现需要等到更后期才会显现。

有从低谷回升迹象

“而这也是让投资者在怀疑，反弹是否会到来，因为相比美国股项如英伟达等已经可以从业绩上看见，而大马的还需要等待时间的到来。”

不过，他补充，根据他的观察，一些本地半导体公司已经有从低谷回升的迹象，相比去年上半年的低位，如今业绩已有约20%的增长。

同时，从为半导体公司提供材料或服务的供应商那处可见，尽管前1、2年半导体需求仍较低迷时，很多公司都还保持着产能扩张。

就如为半导体公司提供，厂房基建设施的科艺集团（KGB，0151，主板工业股）2023财年净利暴涨84%。

他指出，这是因为建厂一般需要耗时2至3年，因此，公司都需要提前做好准备。

“不过，也不是所有科技公司都在扩张，若按价值链来看，主要产能扩张的有晶圆代工（Foundry），还有一部分的外包半导体封测（OSAT）参与者。”

外包半导体封测是我国强项

提到科技板块，相信大家较为耳闻的细分市场是电子制造服务（EMS），接着是外包半导体封测（OSAT）和自动测试设备（ATE）。

不过林子证指出，比起电子制造服务，我国的外包半导体封测是更为强劲的细分领域。

OSAT主要是为半导体进行包装和晶片测试；本地OSAT参与者，包括友尼森（UNISEM，5005，主板科技股）、马太平洋（MPI，3867，主板科技股）、益纳利美昌（INARI，0166 ，主板科技股）和东益电子（GTRONIC，7022，主板科技股）。

“在我国仅有4家中，马太平洋、友尼森和益纳利美昌，是全球前20的OSAT业者，是相当了不起的。”

他指出，多年来，该领域的科技技术发展变化，已经形成一定的壁垒，OSAT早已不是有钱就能进入的领域。

“就拿过去15年来看，这个领域并没有出现新参与者的加入。”

此外，对比东盟其他国家，他表示，大马OSAT参与者面临的竞争压力也低于EMS。

“现在越南和菲律宾的EMS领域正在加速发展，像是三星，大约75%的EMS来自越南，而戴森在菲律宾大力投资，也在推动当地的发展。”

反之，他表示，上述两国尚未看见OSAT的相关发展，而泰国的相关科技技术也低于我国。因此，除去新加坡，大马OSAT在区域仍具有优势，且处于领先地位。

AI热潮推动

提到科技股，如今自然不能不提人工智能（AI），林子证认为，在AI的热浪下，对AI芯片的需求，将间接地推动半导体的需求。

“因为一个芯片的组成，需要许多的半导体。”

此外，陈剑也认为，随着生成式AI的热浪，AI的发展将迫切需要数据中心的供应，可能会推动服务器安装的需求爆发。

不过，他也建议，投资者在投资时可以暂且观望，等待更多的机会，不要捕风捉影去听信还没证实的消息。

23日办论坛

上述市场专人除了为投资者提供当前科技领域的趋势，亦是为于3月23日举办的《企投复兴：企业和价值投资论坛》预热。

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