她透露，华为过去6年已基于这一方向，成功设计并量产381款芯片。

今年秋季，华为也将推出新一代麒麟手机芯片，并全面采用“逻辑折叠”技术，以进一步提升性能表现。

长期以来，全球芯片产业主要依循“摩尔定律”发展，即每18至24个月，芯片晶体管数量翻倍，同时实现性能提升与成本下降。过去数十年，产业主要依靠晶体管尺寸持续微缩，推动运算能力成长。

不过，随着先进制程逐步接近物理极限，晶体管进一步缩小的难度与成本快速攀升，传统“几何缩微”路径面对越来越大的挑战。

在此背景下，“韬定律”提出另一种思路，即从“时间”层面切入，通过降低延迟、优化信号传输效率，以及强化系统级协同设计，推动芯片持续演进。

根据华为说明，“逻辑折叠”属于核心技术之一，其设计架构涵盖器件、电路、芯片至系统层面的多层级协同优化，包括优化晶体管与互连电阻、降低寄生电容、突破传统平面布局限制，以及强化“软件—架构—芯片”全栈协同设计，并重构计算系统互联协议。

华为表示，在“韬定律”框架下，公司希望与全球科学家、工程师及产业伙伴展开更深入合作，共同推动半导体与电子产业迈向下一阶段发展。