（台北22日讯）中国、台湾与韩国，是近年全球发展半导体业最积极的三强，但是2020年在中美科技大战下，开始出现巨大变化。

在美国给了中国一记重拳、切断晶片供应链后，想要急起直追的中国，未来还有多少实力完成半导体制造国产化？

韩国三星喊出3纳米将在2022年提前量产，要与台湾的护国神山台积电较劲，台积电面对两国的竞争，还能保持领先多久？

台韩拼场比技术 中国砸钱追赶

2020年11月初，中国中央公布“十四五”的规划和2035年远景目标的建议，其中一部分就是科技自立自强将作为国家发展的战略支撑。

讽刺的是，与台湾已共同发展半导体30年的中国，2020年在经历手机大厂华为的晶片供应链被断、清华紫光的财务危机，以及层出不穷的“烂尾楼”投资等打击下，再次曝露出想要“自立自强”的难度有多高。

“半导体业不是砸钱就赢了”，力晶集团创办人黄崇仁直言，台湾现在之所以能在全球半导体业居领导地位，其实从50年前就跟着英特尔开始做，后来靠跟美、日取经才有今天的成绩，绝对不是单独做起来。

中国这几年半导体业蓬勃发展与政府政策有关，近五年，光是大基金 1、2 期，直接投入和间接吸引到的资金总和达人民币1.42 兆元。

在资金充沛下，申设半导体公司的家数也创下历史新高，大家都想拿到政府的补助，但实际上，不论是在晶圆制造或记忆体的投资，在无厚实技术实力下，再多的钱也打水漂，几年下来，不要说接近，想拉近与台韩半导体业的，都有困难。

以各国的半导体强项来看，美国是IC设计，然后IDM（整合元件制造厂，指有设计能力的晶圆厂），设备跟材料比较强，记忆体有一个全球第三大的美光科技，但晶圆代工跟封装测试就是比较缺的部分。也因此才希望台积电去美国投资。

欧洲比较多在IDM、设备跟材料，接下来就是韩国，台湾跟中国。韩国基本上没有什么IC设计公司，他们在记忆体最强，全球第一，台湾跟韩国有部分竞争，但又不完全一样，整个轨迹以全世界来看，台湾跟中国稍微比较相近。

中国半导体设备支出 首度超越台湾

据SEMI （国际半导体产业协会）在2020年12月3日发表的全球半导体设备市场报告指出，2020年第3季全球半导体制造设备出货金额达194 亿美元，季增16%，年增30%；在各地区中，中国、台湾分居一、二名。

这是近十年中，中国首次超越台湾与韩国。

“这确实是一个值得注意的警讯”，SEMI台湾区总裁曹世纶说。中国半导体产业的发展，跟20年之前相较绝对有很大的进步，不管是希望在未来的科技上有更多的主导权，或是在贸易最大的逆差项目去做弭平，全力发展自给率的决心不能轻忽，只不过目前在EDA工具，或是部分关键设备都是由美国公司在主导，短期内要突围的难度很高。

反观台湾半导体业多年努力下来，在晶圆代工方面，目前全球市占逾6成稳守第一，封装测试业同样是居全球首位，IC设计与美国的实力不相上下，中国在这部分急起直追，是目前与台湾差距最近的，记忆体则是韩国与美国的天下，台湾跟美国合作，仍有一片天。韩国目前的强项是在记忆体，晶圆代工以三星实力最强，居全球第二位，其他领域则落后台湾与中国。

台湾半导体业以台积电为领头羊，2020年在中美科技战中，虽然受到美国制裁华为而冲击订单，但台积电因为发展先进制程独步全球，订单缺口随即被补上，原本的利空变利多，眼看未来几年在高阶制程路上没有太多对手，加上昔日老大哥英特尔也可能来下单，都让台积电这座台湾的护国神山地位更加稳固。