软体业获扶持 电子制造审慎 半导体业成长分化

Sinchew Fri, Jan 09, 2026 08:30pm - 1 month View Original


（吉隆坡9日讯）基于汽车业仍面对压力，分析员相信今年大马半导体领域成长将呈现分化状态，软体业有望获政府力推数字化扶持，但电子制造服务（EMS）前景依旧审慎，但人工智能（AI）／数据中心相关需求将是主要动力所在。

马银行研究表示，在美国关税政策压力、美元走软和AI的布局有限下，2025年科技业硬体设施制造商面对严峻挑战，导致复苏力度不如预期且表现不均。

AI数据中心仍是主要成长推手

“虽然今年半导体业成长可能持续受抑，但依旧存在特定成长机会。今年本地半导体领域成长将由AI／数据中心相关需求驱动，主要是传统汽车领域近期虽浮现趋稳迹象，但仍将持续面对下行风险。”

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