美国境外最大封装枢纽 英特尔布局槟城静待成果

Seehua Thu, Jan 08, 2026 02:49pm - 1 month View Original


随著大马科技业持续蓬勃发展,分析员认为今年将有四大投资主题,其中一个是英特尔重新崛起。(法新社档案照)

(吉隆坡8日讯)随著大马科技业持续蓬勃发展,分析员认为今年将有四大投资主题,其中一个是英特尔(Intel)重新崛起。

丰隆投行分析员认为,将英特尔重新崛起列为投资主题,是因为大马是该公司的投资据点。

同时,他指出,一旦英特尔的竞争对手如台积电(TSMC)的产能不足,订单转移到英特尔身上,大马的封测业者将有望受惠。

分析员进一步指出,当英特尔位于槟城的鹈鹕项目(Project Pelican)大功告成时,这将是其在美国境外的最大先进封装枢纽。

“届时,英特尔将在槟城拥有占地71万平方英尺的封装枢纽。如果封装设备需求增加,UWC公司(UWC,5292,主板科技股)料可受惠,而若其订单增加,3REN公司(3REN,0328,创业板)和高伟科技(KOBAY,6971,主板工业股)也有望获益。”

替代生产上选国家

再看其他三个投资主题:“中国加1”策略盛行、供应链本土化,以及数据中心采用更多光学和半导体。

分析员说,地缘政治风险促使跨国公司纷纷采纳“中国加1”的商业策略,也就是保持主要生产在中国,同时也在中国以外地区设立一个生产或外包中心,分散风险。这种现象将为大马科技股带来商机。

“这是因为大马乃相对中立且基建良好、已证明是替代生产中心上选的国家。预料可受惠的公司包括马太平洋(MPI,3867,主板科技股)、益纳利美昌(INARI,0166,主板科技股)和友尼森(UNISEM,5005,主板科技股)等。”

另外,分析员称,预计国际公司将和大马本土科技公司加强合作,将供应链本土化,尤其是晶圆厂设备(WFE)。

“美国半导体设备巨头泛林集团 (Lam Research)在大马的营运相当大规模,证明大马具备成为本区域WFE枢纽的能力。这预料可惠及UWC公司、有恩仕(UMSINT,5340,主板工业股)和SAM工程(SAM,9822,主板工业股)等。”

数据中心一大商机

分析员还说,越来越多企业计划在大马建设人工智能(AI)数据中心,也是一大商机,因为AI数据中心有用到许多光学和半导体。预料将受惠的包括东北集团(NE,0325,创业板)、EG工业(EG,8907,主板工业股)。

综合以上有利因素,丰隆投行维持科技股的“中和”评级,首选股是ITMAX系统(ITMAX,5309,主板科技股)、UWC公司和前研科技(FRONTKN,0128,主板科技股)。

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3REN 0.295
EG 1.020
FRONTKN 3.830
INARI 1.320
ITMAX 4.580
KOBAY 1.420
MPI 30.100
NE 0.575
SAM 3.100
UMSINT 4.640
UNISEM 2.810
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