“我们的方向非常明确，就是继续打造更具竞争力的IP（知识产权），维持技术领导地位，同时开发更多高性能晶片，让整个系统更高效。”

更重视长期价值

他指出，未来是否展开第二上市，或继续留在大马资本市场，公司届时将再作评估。

针对上市首日股价表现强劲，邝瑞强说，公司更重视长期价值创造，而非短期市场炒作。

“我们不会过度关注上市首日表现。我们希望投资者把赛凯智视为长期价值创造者，而不是只关注短期利好消息。”

他认为，市场热烈反应不仅反映投资者对赛凯智的信心，也象征市场开始看见大马IC设计行业的发展潜力。

另外，邝瑞强在上市前致辞时说，公司于AI超级周期的开端上市，而先进晶片正是每一场重大科技变革的核心基础。

“我们的目标很简单，就是确保未来有更多关键晶片，由由赛凯智负责设计。”

赛凯智专注于硅知识产权（Silicon IP）及定制专用集成电路（ASIC）的设计与开发，属于半导体无晶圆厂（Fabless）公司，处于半导体产业链的最上游。

出席上市仪式者包括赛凯智独立非执行主席拿督斯里王寿苔、执行董事兼总技术长郑志学、独立非执行董事拿督斯里魏顺才、拿督陈慧玲、诺琳蒂华、高级工程总监林舜杰。

银行代表有马银行（MAYBANK，1155，主要板金服）总裁兼总执行长拿督斯里凯鲁沙烈、马银行全球银行业务总执行长拿督章荣泉，以及联昌国际投资银行总执行长兼区域主任诺玛斯丽查。

ARM方案最快年底拍板

邝瑞强坦言，赛凯智仍在评估是否接受半导体软件设计公司安谋控股（ARM）提供的设计方案，并放眼在今年底前敲定决定。

他说，由于相关方案涉及成本与长期资源投入，公司仍需进一步评估条款与条件。

“我们仍在与政府协调部分细节，以确保双方方向一致。”

赛凯智此前获提供接入灵活接入（AFA）平台的机会，让企业可在无需预先支付完整授权费用的情况下，进行产品实验与测试，同时也获提供更高阶的安谋计算子系统（CSS），用于高性能设计系统及直接晶片开发。

该公司是在今年4月接获有关CSS与AFA平台的有条件批准函。有关安排属于政府半导体计划的一环，涉及我国政府与安谋展开总值2亿5000万美元（约9亿9200万令吉）的10年合作。

邝瑞强说，安谋计算子系统属于庞大项目，公司正进行更深入的内部尽职调查，以确保一旦展开相关计划，能够具备足够成功条件。

“这是一项非常庞大的计划，因此我们必须进行更深入的尽职调查，确保真正投入后能够成功执行。”

积极扩大美韩在内市场

邝瑞强披露，公司正积极扩大国际市场布局，包括韩国和美国市场。该公司今年已有约24%营业额来自新市场，包括来自美国及韩国。

“我们希望维持这股势头，把高性能IP与晶片产品推广至全球更多地区。”

赛凯智正推动客户基础及区域布局多元化，邝瑞强说，发展至韩国市场，是公司多元化战略下的成果之一。

他说，全球半导体主要市场包括美国、中国、韩国、日本及台湾，欧洲也逐渐崛起，因此公司更关注全球各地机会，而非单一锁定特定市场。

另外，赛凯智未来将积极配合国家半导体战略（NSS），推动大马向半导体价值链上游迈进，并成为先进封装领域的重要参与者。

邝瑞强说，公司以三大核心基础迈入资本市场。第一，具备高性能硅知识产权产品组合；第二，掌握最先进制程技术资源，涵盖低至3纳米（3nm）技术，以及第三，拥有深厚的定制化专属集成电路（ASIC）开发能力。这些优势将共同推动公司迈向长期增长。

他透露，公司未来也计划推出适用于先进封装技术的晶片产品，并有信心成为政府推动先进封装战略中的重要参与者。